Vermessen

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Vermessen von Elektronik-Komponenten und Lötstellen

Elektronik- und Mikroelektronik-Bauteile oder –Komponenten werden in der Regel auf eine Platine gesteckt, aufgeklebt oder aufgelötet. Das gegebenenfalls verwendete Verbundmaterial ist dabei in Menge und Position leichten Schwankungen ausgesetzt. Ebenso unterliegt die Position des Bauteils auf der Platine geringen Abweichungen. Um sicherzustellen, dass mögliche Gehäuse oder Schirmungen korrekt angebracht werden können oder die Funktionalität der Schaltung gewährleistet werden kann, müssen diese Schwankungen innerhalb vorgegebener Toleranzen liegen.
Mit unserem System MTE Vision können die Verbundstellen vermessen und klassifiziert werden. Ebenso kann die Position und Höhe des Bauelements mit einer Auflösung im einstelligen µm-Bereich bestimmt und mit Vorgaben verglichen werden.

VISION von Math&Tech Engineering
Automatisierte optische Objekterkennung

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